數顯腐(fu)蝕(shi)凹坑(keng)深度(du)儀(yi)使用(yong)起(qi)來(lai)方(fang)便(bian)，可(ke)以(yi)直接(jie)顯(xian)示(shi)讀(du)數，主要(yao)用(yong)於管(guan)道出(chu)現(xian)磨(mo)損、腐(fu)蝕(shi)，造(zao)成管(guan)壁局部減薄(bo)以(yi)及(ji)受(shou)熱(re)面管(guan)腐(fu)蝕(shi)坑(keng)深度(du)測量，也(ye)可(ke)用(yong)於模具(ju)註塑、機械加工、器皿制(zhi)造(zao)的(de)小孔(kong)深度測(ce)量。

產(chan)品(pin)簡(jian)介(jie)：

數顯腐(fu)蝕(shi)凹坑(keng)深度(du)儀(yi)使用(yong)起(qi)來(lai)方(fang)便(bian)，可(ke)以(yi)直接(jie)顯(xian)示(shi)讀(du)數，主要(yao)用(yong)於管(guan)道出(chu)現(xian)磨(mo)損、腐(fu)蝕(shi)，造(zao)成管(guan)壁局部減薄(bo)以(yi)及(ji)受(shou)熱(re)面管(guan)腐(fu)蝕(shi)坑(keng)深度(du)測量，也(ye)可(ke)用(yong)於模具(ju)註塑、機械加工、器皿制(zhi)造(zao)的(de)小孔(kong)深度測(ce)量。

數顯腐(fu)蝕(shi)凹坑(keng)深度(du)儀(yi)產(chan)品(pin)特(te)點

1.大屏幕(mu)顯示(shi)，讀(du)數直觀(guan)。

2.用(yong)於檢測(ce)小孔(kong)的深度(du)。

3.小巧(qiao)便(bian)攜(xie)，方(fang)便(bian)測量，操(cao)作(zuo)簡(jian)單(dan)。

4.與計算機連接(jie)采(cai)集(ji)數據(需(xu)定(ding)制(zhi))。

5.任(ren)意位置清(qing)零(ling)、公英制(zhi)轉(zhuan)換、清零(ling)。

6.測量基座采(cai)用(yong)U型(xing)門，在(zai)測量的時(shi)候(hou)可(ke)以(yi)加方(fang)便(bian)觀(guan)察測(ce)針的(de)位(wei)置。

7.測(ce)量基座激(ji)光鐳(lei)射(she)了刻(ke)度(du)參(can)考(kao)線，方(fang)便(bian)用(yong)戶在需要時(shi)進(jin)行測量位置的(de)大(da)致定(ding)位(wei)。

技(ji)術(shu)參(can)數：

顯示(shi)方(fang)式(shi)：數顯

測(ce)量範圍：0-30mm

分(fen)  辨  率：0.01mm

誤(wu)       差(cha)：±0.03mm

測量速度(du)：≤3m/s

測(ce)桿規格(ge)：平(ping)頭

測(ce)桿直(zhi)徑：φ1.5mm

測(ce)量基面(mian)尺寸(cun)：50mm

電(dian)       源(yuan)：1.5V紐(niu)扣電(dian)池(chi)

工作(zuo)條(tiao)件：

溫       度：0°C~+40C

相(xiang)對(dui)濕度(du)：<80%

儲(chu)運溫度: -10°C~+60°C

配置：儀(yi)器盒(he)、凹坑(keng)深度(du)儀(yi)、壹(yi)塊電(dian)池(chi)、合格(ge)證(zheng)、保修(xiu)卡、說(shuo)明書(shu)。

註(zhu)意事項：

1.本品(pin)屬(shu)於量具(ju)，使用(yong)時(shi)註意輕拿(na)輕放(fang)，防(fang)止(zhi)撞(zhuang)擊(ji)，以(yi)免喪(sang)失(shi)精度。

2.防止(zhi)油(you)水等液體(ti)物質沾濕保護膜，禁止(zhi)在(zai)尺上施(shi)加電(dian)壓(ya)，以(yi)免損(sun)壞電(dian)路。

3.超過1個月不(bu)使用(yong)時(shi)，應將電(dian)池(chi)取出(chu)。